Pemantauan Keadaan:
Ketebalan ultrasonik:
Ketepatan 0.1mm
Corak grid 100mm
Pemetaan berpotensi:
Separuh - Pengukuran sel
-350mv CSE ambang
Pengukuran tolok pit:
Nisbah kedalaman/lebar
Piawaian API 570
Bagaimana hubungan seismik terperinci?
Prinsip reka bentuk mulur:
Bahagian rasuk yang dikurangkan:
0.75b_f dari muka lajur
Panjang 0.65D_B
Pengukuhan zon panel:
Plat doubler
Keperluan pengukuhan
Apa yang menyebabkan keretakan kimpalan?
Hidrogen - Mekanisme yang disebabkan:
Diffusible H >5ml/100g
Hardness >350HV
Tekanan pengekangan
Pencegahan:
Preheat/Interpass Temps
Rendah - h elektrod
Post - Rawatan haba kimpalan
Bagaimana toleransi pembinaan disahkan?
Kaedah tinjauan:
Jumlah stesen:
± 2mm ketepatan kedudukan
3 "Resolusi sudut
Fotogrametri:
Ketepatan 0.1mm/m
Perbandingan awan titik
Penjejak laser:
Ketepatan 0.025mm/m
Pampasan volumetrik
Apa bahan canggih yang muncul?
Seterusnya - Perkembangan Generasi:
Tinggi - Alloys Entropy:
Kekuatan hasil 1.5x
Rintangan kakisan 2x
Nano - Keluli berstruktur:
Saiz bijian<1μm
Peningkatan Kehidupan Keletihan 50%
Self - Salutan Penyembuhan:
Teknologi mikrokapsul
Pemulihan kerosakan 90%
